⑴制作电缆接头工艺不佳。
①衔接金具触摸面处理不佳。由于生产或保管条件影响，致使接线端子或衔接管内壁存在杂质、毛刺和氧化层。这是不为人们重视的缺陷，但对导体衔接质量影响相当严重。特别是铝的表面极易生产一层坚硬而又绝缘的氧化铝薄膜，使铝导体衔接要比铜导体衔接的工艺技术严格性高得多。
②导体损害。交联绝缘层强度较大，剥切困难。施工人员环切时用电工刀左划右切，有时干脆用钢锯环切深痕，往往掌握不好而使导线损害。
③芯线不到位。导体衔接时绝缘剥切长度要求压接金具孔深加5mm，但因产品孔深不标准，容易造成剥切长度不行或因压接时串位使导线端部形成空隙，仅靠金具壁厚导通，致使触摸电阻增大、发热量增加。
⑵压力不行。
现今有关资料在制作接头工艺及标准图中只提到电缆衔接时每端的压坑数量，而没有详述压接面积和压接深度，施工人员依照要求压够了压坑数量，但效果怎么无法断定。造成导体衔接压力不行的主要原因如下：
①压接机具压力缺乏。压接机具生产厂较多，但没有统一标准，有的机械压钳压坑窄小并且压接到位后上下压模不吻合，还有的履行国外标准，与国产导线标称截面不适应。
②衔接金具空隙大。多数交联电缆接头使用的衔接金具仍是油纸电缆按扇型导线生产的端子和压接管。从理论上讲圆型和扇型线芯的有效截面是一样的，但从运行实际表明两者压接效果相差甚大。由于交联电缆导体是紧绞的圆型线芯，与常用的金具内径有较大空隙，压接后达不到足够的压缩力。触摸电阻与施加压力成反比，因此导致电阻增大。
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